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经营方针,以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来,公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度,在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术,对应用于Mini LED、Micro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署,继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非显示类芯片领域,公司将持续完善电源管理芯片、射频前端芯片制程建设
回购符合相关法律法规及公司既定的回购方案。责任编辑:卢昱君
科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立之初即
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发布时间:05:36:54
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